應(yīng)用于Mini/Micro LED, OLED, Power Device, VCSEL, Wafer Optics
應(yīng)用于Mini/Micro LED, OLED, Power Device, VCSEL, Wafer Optics
12寸(兼容小尺寸)晶圓工藝腔體
高深寬比基片上實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的薄膜覆蓋率
ICP離子源、Loadlock等模塊化配置
可沉積薄膜:氧化物、氮化物、氟化物、金屬單質(zhì)、摻雜膜、疊層膜等,適用于高校研究所及企業(yè)研發(fā)部門的多種開發(fā)需求
沉積薄膜 | 氧化物、氮化物、氟化物等 | 晶圓尺寸 | 300mm | 最大裝片量 | 1 |
70℃ – 300℃
12寸(兼容小尺寸)晶圓工藝腔體
高深寬比基片上實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的薄膜覆蓋率
ICP離子源、Loadlock等模塊化配置
可沉積薄膜:氧化物、氮化物、氟化物、金屬單質(zhì)、摻雜膜、疊層膜等,適用于高校研究所及企業(yè)研發(fā)部門的多種開發(fā)需求
高潔凈度的傳片和無particle的鍍膜方案,可保證鍍膜過程中的基板表面潔凈度
可loadlock自動裝卸基片
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