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A300P(單片式)

應(yīng)用于Mini/Micro LED, OLED, Power Device, VCSEL, Wafer Optics

概述

應(yīng)用于Mini/Micro LED, OLED, Power Device, VCSEL, Wafer Optics

12寸(兼容小尺寸)晶圓工藝腔體

高深寬比基片上實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的薄膜覆蓋率

ICP離子源、Loadlock等模塊化配置

可沉積薄膜:氧化物、氮化物、氟化物、金屬單質(zhì)、摻雜膜、疊層膜等,適用于高校研究所及企業(yè)研發(fā)部門的多種開發(fā)需求

相關(guān)參數(shù)

沉積薄膜 氧化物、氮化物、氟化物等 晶圓尺寸 300mm 最大裝片量 1

特點及優(yōu)勢

工藝溫度:

70℃ – 300℃

ALD 性能:

12寸(兼容小尺寸)晶圓工藝腔體

高深寬比基片上實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的薄膜覆蓋率

ICP離子源、Loadlock等模塊化配置

可沉積薄膜:氧化物、氮化物、氟化物、金屬單質(zhì)、摻雜膜、疊層膜等,適用于高校研究所及企業(yè)研發(fā)部門的多種開發(fā)需求

高潔凈度的傳片和無particle的鍍膜方案,可保證鍍膜過程中的基板表面潔凈度

裝片方式:

可loadlock自動裝卸基片

相關(guān)產(chǎn)品

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